यामाहा उच्च दक्षता मॉड्यूलर YSM20R पिक एंड प्लेस मशीन
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1-प्रमुख समाधान
दो प्रकार के हेड उपलब्ध हैं जो "1-हेड सॉल्यूशन" को और भी ऊंचे आयाम पर लाते हैं जो बिना हेड रिप्लेसमेंट के उच्च गति बनाए रखते हुए घटकों की एक विस्तृत श्रृंखला को समायोजित करने में सक्षम हैं।हाई-स्पीड सामान्य प्रयोजन हेड का उपयोग अल्ट्रा-छोटे (0201 मिमी) चिप घटकों के लिए किया जा सकता है।
हाई-स्पीड मल्टीपर्पज (एचएम: हाई-स्पीड मल्टी) हेड
हाई-स्पीड माउंटिंग और बहुमुखी प्रतिभा के लिए बनाया गया यह सार्वभौमिक प्रकार का हेड 0201 मिमी के अल्ट्रा-छोटे चिप्स से लेकर 55 x 100 मिमी के बड़े आकार के घटकों और 15 मिमी की ऊंचाई तक का समर्थन करता है।
विषम आकार के घटक (एफएम: फ्लेक्सिबल मल्टी) हेड
सुपर वाइड-रेंजिंग प्रकार का हेड लोड नियंत्रण का समर्थन करता है, और 03015 मिमी के अल्ट्रा-छोटे चिप्स से लेकर 55 x 100 मिमी के अल्ट्रा-बड़े घटकों और 28 मिमी तक की ऊंचाई वाले लंबे घटकों तक घटकों के व्यापक स्पेक्ट्रम को संभालता है।
शानदार माउंटिंग प्रदर्शन 95,000 सीपीएच (यामाहा मोटर द्वारा परिभाषित इष्टतम परिस्थितियों में)
कंपोनेंट पिकअप से लेकर माउंटिंग तक माउंटर ऑपरेशन में सुधार और हाई-स्पीड XY एक्सिस का उपयोग करके 95,000 सीपीएच का उत्पादन हासिल किया गया जो पारंपरिक मॉडलों की तुलना में 5% अधिक है।
वास्तविक उत्पादन के लिए अनुकूलन क्षमता में भारी सुधार हुआ
एक नए प्रकार के वाइड-स्कैन कैमरे को माउंट करने से केवल □8 मिमी से □12 मिमी आकार तक घटकों की उच्च गति माउंटिंग का समर्थन करने के लिए पहचान क्षमता बढ़ती है और विस्तारित होती है।इसके अलावा, साइड लाइटिंग का उपयोग सीएसपी (चिप स्केल पैकेज) और बीजीए (बॉल ग्रिड एरेज़) जैसे बॉल इलेक्ट्रोड घटकों की उच्च गति पहचान देता है।
बीम विविधताएं 2 प्रकारों में उपलब्ध हैं
एक सामान्य प्लेटफ़ॉर्म प्राप्त करने से उत्पादन मोड और माउंटिंग क्षमता के अनुसार एक्स-अक्ष को कॉन्फ़िगर करने के लिए 1-बीम और 2-बीम से चयन करने की अनुमति मिलती है।
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संगत घटक
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कन्वेयर स्वतंत्र रूप से विन्यास योग्य विविधताओं में उपलब्ध हैं
कन्वेयर प्रणाली दोहरे चरण, सिंगल लेन से चयन योग्य है।अधिकतम L810 x W490 मिमी तक पीसीबी आकार का समर्थन करता है (दोहरी चरण, एकल पीसीबी को संप्रेषित करने के लिए एकल लेन)।बेहतर लागत प्रदर्शन के साथ सिंगल लेन एम आकार विनिर्देशों (अधिकतम पीसीबी आकार एल360 x डब्लू490 मिमी) में भी उपलब्ध है।
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उच्च गुणवत्ता वाले माउंटिंग का समर्थन करने के लिए कई फ़ंक्शन मानक सुविधाओं के रूप में शामिल किए गए हैं।
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साइड व्यू फ़ंक्शन
बिना किसी डाउनटाइम हानि के पिकअप स्थिति और घटक की उपस्थिति का पता लगाता है।
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ब्लो स्टेशन
स्वचालित ब्लो क्लीनिंग फ़ंक्शन नोजल को लंबे समय तक साफ रखता है।
हाई-स्पीड स्मार्ट पहचान
अत्यधिक मजबूत "हाई-स्पीड स्मार्ट रिकग्निशन" जो कम समय में कस्टम या अद्वितीय घटकों के लिए पहचान डेटा भी बनाता है, अब मानक उपकरण है।
विशेष विवरण:
| नमूना | YSM20R |
| लागू पीसीबी | एकल लेन L810 x W490 से L50 x W50 डुअल स्टेज नोट: केवल एक्स-एक्सिस 2-बीम विकल्प के लिए 1पीसीबी परिवहन: L810 x W490 से L50 x W50 2PCB परिवहन: L380 x W490 से L50 x W50 |
| प्रमुख/लागू घटक | हाई-स्पीड मल्टी (एचएम) हेड *0201 मिमी से W55 x L100 मिमी, ऊंचाई 15 मिमी या उससे कमविषम आकार के घटक (एफएम: फ्लेक्सिबल मल्टी) हेड: 03015 मिमी से W55 x L100 मिमी, ऊंचाई 28 मिमी या उससे कम |
| स्थापित करने की क्षमता(यामाहा मोटर द्वारा परिभाषित इष्टतम परिस्थितियों में) | एक्स अक्ष 2-बीम: उच्च गति बहुउद्देश्यीय (एचएम: हाई-स्पीड मल्टी) हेड x 2 95,000CPH |
| बढ़ते सटीकता | ±0.035मिमी (±0.025मिमी) Cpk≧1.0 (3σ) (यामाहा मोटर द्वारा परिभाषित इष्टतम परिस्थितियों में जब मानक मूल्यांकन सामग्री का उपयोग किया जाता है) |
| घटक प्रकारों की संख्या | फिक्स्ड प्लेट: मैक्स.140 प्रकार (8 मिमी टेप फीडर के लिए रूपांतरण) फीडर कैरिज एक्सचेंज: अधिकतम।128 प्रकार (8 मिमी टेप फीडर के लिए रूपांतरण) 30 प्रकार के लिए ट्रे (निश्चित प्रकार: अधिकतम, जब एसएटीएस 30 के साथ फिट किया गया हो) और 10 प्रकार (कैरिज प्रकार: अधिकतम, जब सीएटीएस 10 के साथ फिट किया गया हो) |
| बिजली की आपूर्ति | 3-फ़ेज़ एसी 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz |
| वायु आपूर्ति स्रोत | 0.45 एमपीए या अधिक, स्वच्छ, शुष्क अवस्था में |
| बाहरी आयाम (अनुमानों को छोड़कर) | एल 1,374 x डब्ल्यू 1,857 x एच1,445 मिमी (केवल मुख्य इकाई) |
| वज़न | लगभग.2,050 किग्रा (केवल मुख्य इकाई) |
