JUKI हाई-स्पीड फ्लेक्सिबल पिक एंड प्लेस मशीन KE-3020VA फीचर्ड इमेज

JUKI हाई-स्पीड फ्लेक्सिबल पिक एंड प्लेस मशीन KE-3020VA

विशेषताएँ:

(1) 0402(01005) से 74 मिमी वर्ग घटक या 50x150 मिमी तक

(2)केई-3020वीए

एक मल्टी-नोज़ल लेजर हेड (6 नोजल) प्लस

सीडीएस सेंसर के साथ एक आईसी हेड (1 नोजल)

(3) इलेक्ट्रॉनिक डबल टेप फीडर का उपयोग अधिकतम 160 घटक प्रकारों को माउंट करने में सक्षम बनाता है

(4) एमएनवीसी मानक है

(5) हाई-स्पीड ऑन-द-फ्लाई विजन सेंटरिंग

(उच्च-रिज़ॉल्यूशन कैमरा और एमएनवीसी दोनों का उपयोग करते समय)

(6) ट्रे घटकों की उच्च गति फीडिंग (विकल्प)

(7) एक्स अक्ष में लंबे आकार का पीडब्लूबी (विकल्प)

(8)पीओपी प्लेसमेंट(विकल्प)


वास्तु की बारीकी

उत्पाद टैग

1.JUKI बेसिक टेक्नोलॉजी

फोटो 1

लचीलेपन और गुणवत्ता के लिए JUKI लेजर केंद्रित

मशीन विभिन्न आकृतियों के घटकों को पहचान सकती है: 0402 (01005) चिप्स जैसे अति लघु घटकों से लेकर 33.5 मिमी वर्ग घटकों जैसे पीएलसीसी, एसओपी, बीजीए और क्यूएफपी तक।जब मशीन लेजर के साथ एक घटक को पहचानती है, तो आकार, रंग और प्रतिबिंब जैसी विविधताएं मायने नहीं रखती हैं।

2.उच्च उत्पादकता

(1) उच्च गति, ऑन-द-फ्लाई दृष्टि केंद्रित

फोटो 2

दोहरे ऊपर की ओर देखने वाले स्ट्रोबिंग कैमरे बड़े, बारीक पिच या विषम आकार के घटकों के लिए उच्च गति में छवियां कैप्चर करते हैं।

(2) उच्च गति उत्पादन के लिए एक साथ ऑन-द-फ्लाई घटक 2 केंद्रित

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ऑन-द-फ्लाई सेंटरिंग के लिए लेज़र सेंसर को प्लेसमेंट हेड में एकीकृत किया गया है।सबसे कम संभव हेड यात्रा और अधिकतम प्लेसमेंट-मेंट गति के लिए हेड सीधे पिक पोजीशन से प्लेसमेंट पोजीशन की ओर बढ़ता है।

(3) उच्च-रिज़ॉल्यूशन कैमरा

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लीड पिच 0.2 मिमी के साथ क्यूएफपी जैसे घटकों के लिए उच्च-सटीक निरीक्षण सक्षम करें।

3.उच्च लचीलापन

बोर्ड को दो बार स्वचालित रूप से अनुक्रमित करके 650 मिमी × 250 मिमी (एम आकार), 800 मिमी × 360 मिमी (एल आकार), 1,010 मिमी × 360 मिमी (एल-चौड़ा आकार), 1,210 मिमी × 560 मिमी (एक्सएल आकार) तक लंबा बोर्ड लगाने में सक्षम प्रत्येक स्टेशन.परिणामस्वरूप, एलईडी प्रकाश व्यवस्था आदि के लिए उपयोग किए जाने वाले लंबे पीडब्लूबी का उत्पादन सक्षम हो गया है।

क।●सोल्डर रिकग्निशन लाइटिंग (विकल्प)

सोल्डर प्रिंट को बीओसी मार्क के रूप में पहचाना जा सकता है जब पीडब्लूबी या सर्किट पर कोई बीओसी मार्क नहीं होता है।जब दो बार खिलाए गए लंबे पीडब्लूबी को ले जाया जाता है, तो प्लेसमेंट पैड आदि जिस पर सोल्डर प्रिंट उस रेंज में घटकों के प्लेसमेंट पर किया जाता है जहां बीओसी मार्क तैयार नहीं किया जाता है, उसे बीओसी मार्क के रूप में इस्तेमाल किया जा सकता है।

●घटक मात्रा नियंत्रण (विकल्प)

उत्पाद का लॉट (पीडब्लूबी) जहां घटक (एलईडी घटक आदि) रखे जाते हैं, प्रबंधित किया जाता है।जब एक पीडब्लूबी लोड किया जाता है, तो यह जांच की जाती है कि पीडब्लूबी के उत्पादन को पूरा करने के लिए आवश्यक घटक फीडर में रहते हैं या नहीं, विभिन्न लॉट में घटकों को पीडब्लूबी में मिश्रित नहीं किया जाता है।यदि घटक पर्याप्त नहीं हैं, तो प्लेसमेंट शुरू होने से पहले एक चेतावनी प्रदर्शित की जाती है।

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4.उच्च गुणवत्ता

दोषपूर्ण पीडब्लूबी की रोकथाम और कारण और सुधारात्मक कार्रवाई का त्वरित विश्लेषण प्लेसमेंट मॉनिटर

हेड सेक्शन में बनाया गया एक अल्ट्रा मिनिएचर कैमरा वास्तविक समय में घटक चयन और प्लेसमेंट की छवियों को कैप्चर करता है।उपस्थिति/अनुपस्थिति के लिए एक विश्लेषण चलाया जाता है और पता लगाने योग्य जानकारी को बचाया जा सकता है।यह अद्वितीय फ़ंक्शन दोषपूर्ण पीडब्लूबी को रोकता है और मूल कारण विफलता विश्लेषण के लिए समय कम करता है।

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