यामाहा पिक एंड प्लेस मशीन
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अल्ट्रा-हाई-स्पीड मॉड्यूलर पिक एंड प्लेस मशीन Z: TA-R YSM40R
1.मल्टी-कैमरा सिस्टम
2.अल्ट्रा-हाई-स्पीड रोटरी हेड
3.अल्ट्रा-हाई-स्पीड ZS फीडर
4.कॉम्पैक्ट जगह बचाने वाला डिज़ाइन
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हाई-स्पीड सामान्य प्रयोजन मॉड्यूलर पिक एंड प्लेस मशीन YS100
1.25000 सीपीएच की उच्च गति माउंटिंग क्षमता (0.14 सेकंड/सीएचआईपी)
2.एफएनसी/एसएफ मॉडल स्थापित करने के विकल्प के साथ 96 प्रकार के फीडर (72 एसएटीएस के साथ) स्थापित किए जा सकते हैं।
3. संगत घटक 0402-5 * 45 मिमी-एल 100 मिमी, एच 15 मिमी की ऊंचाई का समर्थन करने में सक्षम
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YAMHA YS12 कॉम्पैक्ट हाई-स्पीड मॉड्यूलर पिक एंड प्लेस मशीन
1. छोटे प्लेटफॉर्म की चौड़ाई 1254 मिमी है, और उत्पादन लाइन को कारखाने में स्वतंत्र रूप से व्यवस्थित किया जा सकता है
2.नया 10 कनेक्टेड माउंटिंग हेड और नया रिकग्निशन सिस्टम 36000 सीपीएच की माउंटिंग क्षमता प्राप्त करता है (0.1 सेकंड/सीएचआईपी के बराबर: इष्टतम स्थिति)
3. फीडरों की अधिकतम संख्या 120
4. संगत एल-आकार सब्सट्रेट (L510 × W460mm)
5.संगत बॉडी बिल्ट-इन बेल्ट कटर विकल्प
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कॉम्पैक्ट हाई-स्पीड मॉड्यूलर पिक एंड प्लेस मशीन YS12F
1.20000 सीपीएच का इंस्टालेशन प्रदर्शन (0.18 सेकंड/सीएचआईपी के बराबर)
2. 0402-45 × 100 मिमी तत्व के अनुरूप हो सकता है
3. बड़े सब्सट्रेट के अनुरूप, L आकार L510 × W460mm
4. कई प्रकार के डिस्क पैकेजिंग घटक, स्वचालित विनिमय प्रकार के अनुरूप भी
5.ट्रे फीडिंग डिवाइस (ATS15)
6. अंतर्निर्मित बेल्ट कटर
7.32 मिमी और उससे अधिक के लिए एक समर्पित सक्शन नोजल घटक की स्थापना की आवश्यकता होती है
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यामाहा अल्ट्रा-हाई-स्पीड मॉड्यूलर YSM40R पिक एंड प्लेस मशीन
गति अग्रणी तकनीक द्वारा हासिल की जाती है जिसमें नवीन हाई-स्पीड रोटरी हेड और नए, हाई-स्पीड एल्गोरिदम आदि को शामिल करने वाली सर्वो मोटरें शामिल हैं।
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यामाहा उच्च दक्षता मॉड्यूलर YSM20R पिक एंड प्लेस मशीन
दो प्रकार के हेड उपलब्ध हैं जो "1-हेड सॉल्यूशन" को और भी उच्च आयाम पर लाते हैं जो बिना हेड रिप्लेसमेंट के उच्च गति बनाए रखते हुए घटकों की एक विस्तृत श्रृंखला को समायोजित करने में सक्षम हैं।हाई-स्पीड सामान्य प्रयोजन हेड का उपयोग अल्ट्रा-छोटे (0201 मिमी) चिप घटकों के लिए किया जा सकता है।
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यामाहा कॉम्पैक्ट हाई-स्पीड मॉड्यूलर YSM10 पिक एंड प्लेस मशीन
03015 मिमी (0.3 × 0.15 मिमी) अल्ट्रा-माइक्रो-चिप्स से लेकर 55 × 100 मिमी और 15 मिमी ऊंचाई के बड़े हिस्सों तक घटकों की एक विस्तृत श्रृंखला को संभालता है और इसमें हेड रिप्लेसमेंट की आवश्यकता नहीं होती है क्योंकि यह हाई-स्पीड सामान्य-उद्देश्य वाले हेड का उपयोग हाई-एंड के समान करता है। मॉडल।