रिफ्लो सोल्डरिंग के सिद्धांत और प्रक्रिया का परिचय

(1) का सिद्धांतइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में एक लेप लगाकर टाँका लगाना

इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद पीसीबी बोर्डों के निरंतर लघुकरण के कारण, चिप घटक सामने आए हैं, और पारंपरिक वेल्डिंग विधियां जरूरतों को पूरा करने में असमर्थ रही हैं।रीफ्लो सोल्डरिंग का उपयोग हाइब्रिड इंटीग्रेटेड सर्किट बोर्डों की असेंबली में किया जाता है, और असेंबल और वेल्ड किए गए अधिकांश घटक चिप कैपेसिटर, चिप इंडक्टर्स, माउंटेड ट्रांजिस्टर और डायोड होते हैं।संपूर्ण एसएमटी प्रौद्योगिकी के विकास के साथ और अधिक परिपूर्ण होने के साथ, विभिन्न प्रकार के चिप घटकों (एसएमसी) और माउंटिंग डिवाइस (एसएमडी) का उद्भव, माउंटिंग तकनीक के हिस्से के रूप में रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया प्रौद्योगिकी और उपकरण भी तदनुसार विकसित किए गए हैं। , और उनके अनुप्रयोग अधिक से अधिक व्यापक होते जा रहे हैं।इसे लगभग सभी इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद क्षेत्रों में लागू किया गया है।रीफ्लो सोल्डरिंग एक नरम सोल्डर है जो मुद्रित बोर्ड पैड पर पहले से वितरित पेस्ट-लोडेड सोल्डर को पिघलाकर सतह पर लगे घटकों या पिन और मुद्रित बोर्ड पैड के सोल्डर सिरों के बीच यांत्रिक और विद्युत कनेक्शन का एहसास करता है।वेल्ड.रीफ्लो सोल्डरिंग पीसीबी बोर्ड में घटकों को मिलाप करने के लिए है, और रीफ्लो सोल्डरिंग सतह पर उपकरणों को माउंट करने के लिए है।रिफ्लो सोल्डरिंग सोल्डर जोड़ों पर गर्म हवा के प्रवाह की क्रिया पर निर्भर करती है, और जेली जैसा फ्लक्स एसएमडी सोल्डरिंग प्राप्त करने के लिए एक निश्चित उच्च तापमान वायु प्रवाह के तहत भौतिक प्रतिक्रिया से गुजरता है;इसलिए इसे "रिफ़्लो सोल्डरिंग" कहा जाता है क्योंकि सोल्डरिंग के उद्देश्य को प्राप्त करने के लिए उच्च तापमान उत्पन्न करने के लिए गैस वेल्डिंग मशीन में घूमती है।.

(2) का सिद्धांतइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में एक लेप लगाकर टाँका लगानामशीन को कई विवरणों में विभाजित किया गया है:

A. जब पीसीबी हीटिंग ज़ोन में प्रवेश करता है, तो सोल्डर पेस्ट में विलायक और गैस वाष्पित हो जाते हैं।उसी समय, सोल्डर पेस्ट में फ्लक्स पैड, घटक टर्मिनलों और पिनों को गीला कर देता है, और सोल्डर पेस्ट नरम हो जाता है, ढह जाता है और सोल्डर पेस्ट को ढक देता है।पैड और घटक पिन को ऑक्सीजन से अलग करने के लिए प्लेट।

बी. जब पीसीबी गर्मी संरक्षण क्षेत्र में प्रवेश करता है, तो पीसीबी को वेल्डिंग के उच्च तापमान क्षेत्र में अचानक प्रवेश करने और पीसीबी और घटकों को नुकसान पहुंचाने से रोकने के लिए पीसीबी और घटकों को पूरी तरह से पहले से गरम किया जाता है।

सी. जब पीसीबी वेल्डिंग क्षेत्र में प्रवेश करता है, तो तापमान तेजी से बढ़ता है जिससे सोल्डर पेस्ट पिघली हुई अवस्था में पहुंच जाता है, और तरल सोल्डर सोल्डर जोड़ों को बनाने के लिए पीसीबी के पैड, घटक सिरों और पिनों को गीला कर देता है, फैला देता है, फैला देता है, या फिर से प्रवाहित कर देता है। .

डी. पीसीबी सोल्डर जोड़ों को ठोस बनाने के लिए शीतलन क्षेत्र में प्रवेश करता है;जब रिफ्लो सोल्डरिंग पूरी हो जाती है।

(3) प्रक्रिया आवश्यकताएँइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में एक लेप लगाकर टाँका लगानामशीन

इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण के क्षेत्र में रिफ़्लो सोल्डरिंग तकनीक अपरिचित नहीं है।हमारे कंप्यूटर में उपयोग किए जाने वाले विभिन्न बोर्डों के घटकों को इस प्रक्रिया के माध्यम से सर्किट बोर्डों में मिलाया जाता है।इस प्रक्रिया का लाभ यह है कि तापमान को नियंत्रित करना आसान है, सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान ऑक्सीकरण से बचा जा सकता है, और विनिर्माण लागत को नियंत्रित करना आसान है।इस उपकरण के अंदर एक हीटिंग सर्किट होता है, जो नाइट्रोजन गैस को पर्याप्त उच्च तापमान तक गर्म करता है और इसे सर्किट बोर्ड में उड़ा देता है जहां घटकों को जोड़ा गया है, ताकि घटकों के दोनों तरफ का सोल्डर पिघल जाए और फिर मदरबोर्ड से जुड़ जाए। .

1. एक उचित रिफ्लो सोल्डरिंग तापमान प्रोफ़ाइल सेट करें और नियमित रूप से तापमान प्रोफ़ाइल का वास्तविक समय परीक्षण करें।

2. पीसीबी डिजाइन की वेल्डिंग दिशा के अनुसार वेल्ड।

3. वेल्डिंग प्रक्रिया के दौरान कन्वेयर बेल्ट को कंपन होने से सख्ती से रोकें।

4. मुद्रित बोर्ड के वेल्डिंग प्रभाव की जाँच अवश्य की जानी चाहिए।

5. क्या वेल्डिंग पर्याप्त है, क्या सोल्डर जोड़ की सतह चिकनी है, क्या सोल्डर जोड़ का आकार अर्धचंद्राकार है, सोल्डर गेंदों और अवशेषों की स्थिति, निरंतर वेल्डिंग और आभासी वेल्डिंग की स्थिति।पीसीबी सतह के रंग परिवर्तन आदि की भी जाँच करें।और निरीक्षण परिणामों के अनुसार तापमान वक्र को समायोजित करें।पूरे उत्पादन काल के दौरान वेल्डिंग गुणवत्ता की नियमित रूप से जाँच की जानी चाहिए।

(4) पुनर्प्रवाह प्रक्रिया को प्रभावित करने वाले कारक:

1. आमतौर पर पीएलसीसी और क्यूएफपी में अलग-अलग चिप घटकों की तुलना में बड़ी ताप क्षमता होती है, और छोटे घटकों की तुलना में बड़े क्षेत्र के घटकों को वेल्ड करना अधिक कठिन होता है।

2. रिफ्लो ओवन में, कन्वेयर बेल्ट भी गर्मी अपव्यय प्रणाली बन जाती है जब संप्रेषित उत्पादों को बार-बार रिफ्लो किया जाता है।इसके अलावा, हीटिंग भाग के किनारे और केंद्र पर गर्मी अपव्यय की स्थिति अलग-अलग होती है, और किनारे पर तापमान कम होता है।अलग-अलग आवश्यकताओं के अलावा, एक ही लोडिंग सतह का तापमान भी अलग-अलग होता है।

3. विभिन्न उत्पाद लोडिंग का प्रभाव।रिफ्लो सोल्डरिंग के तापमान प्रोफ़ाइल के समायोजन को ध्यान में रखना चाहिए कि नो-लोड, लोड और विभिन्न लोड कारकों के तहत अच्छी पुनरावृत्ति प्राप्त की जा सकती है।लोड फैक्टर को इस प्रकार परिभाषित किया गया है: एलएफ=एल/(एल+एस);जहां एल = इकट्ठे सब्सट्रेट की लंबाई और एस = इकट्ठे सब्सट्रेट की दूरी।लोड फैक्टर जितना अधिक होगा, रिफ्लो प्रक्रिया के लिए प्रतिलिपि प्रस्तुत करने योग्य परिणाम प्राप्त करना उतना ही कठिन होगा।आमतौर पर रिफ्लो ओवन का अधिकतम लोड फैक्टर 0.5~0.9 की सीमा में होता है।यह उत्पाद की स्थिति (घटक सोल्डरिंग घनत्व, विभिन्न सब्सट्रेट्स) और रिफ्लो भट्टियों के विभिन्न मॉडलों पर निर्भर करता है।अच्छे वेल्डिंग परिणाम और दोहराव प्राप्त करने के लिए व्यावहारिक अनुभव महत्वपूर्ण है।

(5) इसके क्या फायदे हैंइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में एक लेप लगाकर टाँका लगानामशीन प्रौद्योगिकी?

1) रिफ्लो सोल्डरिंग तकनीक के साथ सोल्डरिंग करते समय, मुद्रित सर्किट बोर्ड को पिघले हुए सोल्डर में डुबाने की कोई आवश्यकता नहीं होती है, लेकिन सोल्डरिंग कार्य को पूरा करने के लिए स्थानीय हीटिंग का उपयोग किया जाता है;इसलिए, सोल्डर किए जाने वाले घटक थोड़े थर्मल झटके के अधीन होते हैं और घटकों को ज़्यादा गरम करने से कोई नुकसान नहीं होगा।

2) चूंकि वेल्डिंग तकनीक में वेल्डिंग को पूरा करने के लिए केवल वेल्डिंग भाग पर सोल्डर लगाने और इसे स्थानीय रूप से गर्म करने की आवश्यकता होती है, इसलिए ब्रिजिंग जैसे वेल्डिंग दोषों से बचा जाता है।

3) रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया प्रौद्योगिकी में, सोल्डर का उपयोग केवल एक बार किया जाता है, और कोई पुन: उपयोग नहीं होता है, इसलिए सोल्डर साफ और अशुद्धियों से मुक्त होता है, जो सोल्डर जोड़ों की गुणवत्ता सुनिश्चित करता है।

(6) प्रक्रिया प्रवाह का परिचयइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में एक लेप लगाकर टाँका लगानामशीन

रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया एक सतह माउंट बोर्ड है, और इसकी प्रक्रिया अधिक जटिल है, जिसे दो प्रकारों में विभाजित किया जा सकता है: सिंगल-साइडेड माउंटिंग और डबल-साइडेड माउंटिंग।

ए, सिंगल-साइड माउंटिंग: प्री-कोटिंग सोल्डर पेस्ट → पैच (मैन्युअल माउंटिंग और मशीन स्वचालित माउंटिंग में विभाजित) → रिफ्लो सोल्डरिंग → निरीक्षण और विद्युत परीक्षण।

बी, डबल-साइड माउंटिंग: ए साइड पर प्री-कोटिंग सोल्डर पेस्ट → एसएमटी (मैनुअल प्लेसमेंट और स्वचालित मशीन प्लेसमेंट में विभाजित) → रीफ्लो सोल्डरिंग → बी साइड पर प्री-कोटिंग सोल्डर पेस्ट → एसएमडी (मैनुअल प्लेसमेंट और मशीन ऑटोमैटिक प्लेसमेंट में विभाजित) ) प्लेसमेंट) → रिफ्लो सोल्डरिंग → निरीक्षण और विद्युत परीक्षण।

रिफ्लो सोल्डरिंग की सरल प्रक्रिया "स्क्रीन प्रिंटिंग सोल्डर पेस्ट - पैच - रिफ्लो सोल्डरिंग है, जिसका मूल सिल्क स्क्रीन प्रिंटिंग की सटीकता है, और उपज दर पैच सोल्डरिंग के लिए मशीन के पीपीएम द्वारा निर्धारित की जाती है, और रिफ्लो सोल्डरिंग है तापमान वृद्धि और उच्च तापमान को नियंत्रित करने के लिए।और घटता तापमान वक्र।”

(7) रीफ्लो सोल्डरिंग मशीन उपकरण रखरखाव प्रणाली

रिफ्लो सोल्डरिंग का उपयोग करने के बाद हमें जो रखरखाव कार्य करना चाहिए;अन्यथा, उपकरण की सेवा जीवन को बनाए रखना मुश्किल है।

1. प्रत्येक भाग की प्रतिदिन जांच की जानी चाहिए, और कन्वेयर बेल्ट पर विशेष ध्यान दिया जाना चाहिए, ताकि वह फंस न जाए या गिर न जाए।

2 मशीन की ओवरहालिंग करते समय बिजली के झटके या शॉर्ट सर्किट से बचने के लिए बिजली की आपूर्ति बंद कर देनी चाहिए।

3. मशीन स्थिर होनी चाहिए और झुकी हुई या अस्थिर नहीं होनी चाहिए

4. अलग-अलग तापमान क्षेत्रों के मामले में जो गर्म होना बंद कर देते हैं, पहले जांच लें कि संबंधित फ्यूज पेस्ट को पिघलाकर पीसीबी पैड पर पूर्व-वितरित है।

(8) रिफ्लो सोल्डरिंग मशीन के लिए सावधानियां

1. व्यक्तिगत सुरक्षा सुनिश्चित करने के लिए, ऑपरेटर को लेबल और आभूषण उतारने होंगे, और आस्तीन बहुत ढीले नहीं होने चाहिए।

2 जलने के रखरखाव से बचने के लिए ऑपरेशन के दौरान उच्च तापमान पर ध्यान दें

3. तापमान क्षेत्र और गति को मनमाने ढंग से निर्धारित न करेंइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में एक लेप लगाकर टाँका लगाना

4. सुनिश्चित करें कि कमरा हवादार है, और धूआं निकालने वाला यंत्र खिड़की के बाहर की ओर जाना चाहिए।