रिफ्लो सोल्डरिंग ओवन
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CY SMT लेड फ्री छोटी 8 जोन रिफ्लो ओवन मशीन CY-P810
(1) विंडोज7 ऑपरेटिंग सिस्टम, चीनी और अंग्रेजी इंटरफ़ेस स्विच, संचालित करने में आसान
(2) दोष निदान फ़ंक्शन, प्रत्येक दोष को प्रदर्शित कर सकता है, स्वचालित अलार्म सूची में प्रदर्शित और संग्रहीत कर सकता है
(3) नियंत्रण प्रक्रियाएँ डेटा रिपोर्ट का बैकअप ले सकती हैं, ISO9000 प्रबंधन के लिए आसान है
(4) CY श्रृंखला रिफ्लो वेल्डिंग नई ऊर्जा-कुशल (डक्ट संरचना) खपत सहित केंद्रित या उपकरण है।कम ऊर्जा खपत और कम कार्बन उत्सर्जन
(5) सीवाई श्रृंखला न केवल सीसा मुक्त और वेल्डिंग की उच्चतम आवश्यकताओं को पूरा करती है, बल्कि उच्च गुणवत्ता वाले वेल्डिंग प्रभाव की गारंटी भी देती है, और पीसीबी बोर्ड पर इलेक्ट्रॉनिक भागों की ओवरहीटिंग से बचने के लिए गर्मी संचालन तकनीक में सुधार करती है।
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CY लीड-फ्री रिफ्लो सोल्डरिंग ओवन CY- F820
Windows7 ऑपरेटिंग सिस्टम, चीनी और अंग्रेजी इंटरफ़ेस स्विच, संचालित करने में आसान।
दोष निदान फ़ंक्शन, प्रत्येक दोष को प्रदर्शित कर सकता है, स्वचालित अलार्म सूची में प्रदर्शित और संग्रहीत कर सकता है
नियंत्रण प्रक्रियाएं आईएसओ 9000 प्रबंधन के लिए आसान, स्वचालित रूप से डेटा रिपोर्ट उत्पन्न और बैकअप कर सकती हैं
CY श्रृंखला रिफ्लो वेल्डिंग उपकरणों के पर्यावरणीय प्रदर्शन में सुधार लाने पर केंद्रित है, जिसमें एक नई ऊर्जा-कुशल (डक्ट संरचना) शामिल है, जो ऊर्जा की खपत को कम करती है, कम ऊर्जा खपत करती है और कम कार्बन उत्सर्जन करती है।
CY श्रृंखला न केवल सीसा-मुक्त और वेल्डिंग की उच्चतम आवश्यकताओं को पूरा करती है, बल्कि उच्च गुणवत्ता वाले वेल्डिंग प्रभाव की गारंटी भी देती है, और पीसीबी बोर्ड पर इलेक्ट्रॉनिक भागों को ओवरहीटिंग से बचाने के लिए गर्मी संचालन तकनीक में सुधार करती है।
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सीसा रहित रिफ्लो सोल्डरिंग CY-A4082
1. हीटिंग मोड "ऊपरी परिसंचारी गर्म हवा + निचली अवरक्त गर्म हवा" है।यह तीन फोर्स्ड कूलिंग जोन से सुसज्जित है।
2. ऊपरी हीटिंग माइक्रो सर्कुलेशन हीटिंग विधि को अपनाता है, जो बड़े ताप-वायु विनिमय को प्राप्त कर सकता है और इसमें बहुत अधिक ताप विनिमय दर होती है।यह तापमान क्षेत्र में सेटिंग तापमान को कम कर सकता है और हीटिंग तत्वों की रक्षा कर सकता है।यह सीसा रहित वेल्डिंग के लिए विशेष रूप से उपयुक्त है।
3. रिफ्लो सोल्डरिंग में गाइड रेल का उपयोग करते समय माइक्रोसर्कुलेशन हीटिंग मोड, वर्टिकल एयर ब्लोइंग और वर्टिकल एयर कलेक्टिंग डेड एंगल की समस्या को हल कर सकते हैं।
4. एयर आउटलेट के नजदीक माइक्रो सर्कुलेशन हीटिंग मोड, पीसीबी बोर्ड गर्म होने पर वायु प्रवाह के प्रभाव को प्रभावी ढंग से रोक सकता है, और उच्चतम बार-बार हीटिंग सटीकता प्राप्त कर सकता है
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सीसा रहित रीफ़्लो सोल्डरिंग CY - P610/S
Windows7 ऑपरेटिंग सिस्टम, चीनी और अंग्रेजी इंटरफ़ेस स्विच, संचालित करने में आसान।
दोष निदान फ़ंक्शन, प्रत्येक दोष को प्रदर्शित कर सकता है, स्वचालित अलार्म सूची में प्रदर्शित और संग्रहीत कर सकता है
नियंत्रण प्रक्रियाएं आईएसओ 9000 प्रबंधन के लिए आसान, स्वचालित रूप से डेटा रिपोर्ट उत्पन्न और बैकअप कर सकती हैं
CY श्रृंखला रिफ्लो वेल्डिंग उपकरणों के पर्यावरणीय प्रदर्शन में सुधार लाने पर केंद्रित है, जिसमें एक नई ऊर्जा-कुशल (डक्ट संरचना) शामिल है, जो ऊर्जा की खपत को कम करती है, कम ऊर्जा खपत करती है और कम कार्बन उत्सर्जन करती है।
CY श्रृंखला न केवल सीसा-मुक्त और वेल्डिंग की उच्चतम आवश्यकताओं को पूरा करती है, बल्कि उच्च गुणवत्ता वाले वेल्डिंग प्रभाव की गारंटी भी देती है, और पीसीबी बोर्ड पर इलेक्ट्रॉनिक भागों को ओवरहीटिंग से बचाने के लिए गर्मी संचालन तकनीक में सुधार करती है।