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खराब कोल्ड वेल्डिंग या सीसा रहित रिफ्लो वेल्डिंग के कारण गीलापन के कारण

एक अच्छा रिफ्लक्स वक्र एक तापमान वक्र होना चाहिए जो वेल्ड किए जाने वाले पीसीबी बोर्ड पर विभिन्न सतह माउंट घटकों की अच्छी वेल्डिंग प्राप्त कर सके, और सोल्डर जोड़ में न केवल अच्छी उपस्थिति गुणवत्ता बल्कि अच्छी आंतरिक गुणवत्ता भी हो।एक अच्छा सीसा रहित रिफ्लो तापमान वक्र प्राप्त करने के लिए, सीसा रहित रिफ्लो की सभी उत्पादन प्रक्रियाओं के साथ एक निश्चित संबंध होता है।नीचे, चेंगयुआन ऑटोमेशन खराब कोल्ड वेल्डिंग या सीसा रहित रिफ्लो स्पॉट के गीले होने के कारणों के बारे में बात करेगा।

सीसा रहित रिफ्लो वेल्डिंग प्रक्रिया में, सीसा रहित रिफ्लो सोल्डर जोड़ों की फीकी चमक और सोल्डर पेस्ट के अधूरे पिघलने के कारण होने वाली फीकी घटना के बीच एक आवश्यक अंतर होता है।जब सोल्डर पेस्ट से लेपित बोर्ड उच्च तापमान गैस की भट्टी से गुजरता है, यदि सोल्डर पेस्ट के चरम तापमान तक नहीं पहुंचा जा सकता है या रिफ्लक्स समय पर्याप्त नहीं है, तो फ्लक्स की गतिविधि जारी नहीं होगी, और ऑक्साइड और सोल्डर पैड और घटक पिन की सतह पर मौजूद अन्य पदार्थों को शुद्ध नहीं किया जा सकता है, जिसके परिणामस्वरूप सीसा रहित रिफ्लो वेल्डिंग के दौरान खराब गीलापन होता है।

अधिक गंभीर स्थिति यह है कि अपर्याप्त सेट तापमान के कारण, सर्किट बोर्ड की सतह पर सोल्डर पेस्ट का वेल्डिंग तापमान उस तापमान तक नहीं पहुंच पाता है जो सोल्डर पेस्ट में धातु सोल्डर के लिए चरण परिवर्तन से गुजरने के लिए प्राप्त किया जाना चाहिए, जो कि सीसा रहित रिफ्लो वेल्डिंग स्पॉट पर कोल्ड वेल्डिंग की घटना होती है।या क्योंकि तापमान पर्याप्त नहीं है, सोल्डर पेस्ट के अंदर कुछ अवशिष्ट फ्लक्स को अस्थिर नहीं किया जा सकता है, और ठंडा होने पर यह सोल्डर जोड़ के अंदर अवक्षेपित हो जाता है, जिसके परिणामस्वरूप सोल्डर जोड़ की चमक फीकी पड़ जाती है।दूसरी ओर, सोल्डर पेस्ट के खराब गुणों के कारण, भले ही अन्य प्रासंगिक स्थितियां सीसा रहित रिफ्लो वेल्डिंग के तापमान वक्र की आवश्यकताओं को पूरा कर सकती हैं, वेल्डिंग के बाद सोल्डर जोड़ के यांत्रिक गुण और उपस्थिति पूरी नहीं हो सकती हैं। वेल्डिंग प्रक्रिया की आवश्यकताएँ।


पोस्ट समय: जनवरी-03-2024