इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के बढ़ते विकास के समकालीन युग में, प्लग-इन के सबसे छोटे संभावित आकार और गहन संयोजन को आगे बढ़ाने के लिए, दो तरफा पीसीबी काफी लोकप्रिय हो गए हैं, और अधिक से अधिक, छोटे, अधिक डिजाइन करने के लिए डिजाइनर कॉम्पैक्ट और कम लागत वाले उत्पाद।सीसा रहित रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया में, धीरे-धीरे डबल-पक्षीय रिफ्लो सोल्डरिंग का उपयोग किया गया है।
दो तरफा सीसा रहित रिफ़्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया विश्लेषण:
वास्तव में, अधिकांश मौजूदा डबल-पक्षीय पीसीबी बोर्ड अभी भी घटक पक्ष को रिफ्लो द्वारा सोल्डर करते हैं, और फिर वेव सोल्डरिंग द्वारा पिन साइड को सोल्डर करते हैं।ऐसी स्थिति वर्तमान दो तरफा रिफ्लो सोल्डरिंग है, और इस प्रक्रिया में अभी भी कुछ समस्याएं हैं जिनका समाधान नहीं किया गया है।दूसरे रिफ्लो प्रक्रिया के दौरान बड़े बोर्ड का निचला घटक आसानी से गिर जाता है, या निचले सोल्डर जोड़ का हिस्सा पिघल जाता है जिससे सोल्डर जोड़ की विश्वसनीयता संबंधी समस्याएं पैदा हो जाती हैं।
तो, हमें दो तरफा रिफ्लो सोल्डरिंग कैसे प्राप्त करनी चाहिए?सबसे पहले उस पर घटकों को चिपकाने के लिए गोंद का उपयोग करना है।जब इसे पलट दिया जाता है और दूसरे रिफ्लो सोल्डरिंग में प्रवेश किया जाता है, तो घटक इस पर स्थिर हो जाएंगे और गिरेंगे नहीं।यह विधि सरल और व्यावहारिक है, लेकिन इसके लिए अतिरिक्त उपकरण और संचालन की आवश्यकता होती है।पूरा करने के लिए कदम उठाने से स्वाभाविक रूप से लागत बढ़ जाती है।दूसरा है अलग-अलग गलनांक वाले सोल्डर मिश्र धातुओं का उपयोग करना।पहली तरफ के लिए उच्च गलनांक वाली मिश्रधातु और दूसरी तरफ के लिए कम गलनांक वाली मिश्रधातु का उपयोग करें।इस विधि के साथ समस्या यह है कि कम गलनांक वाले मिश्र धातु का चुनाव अंतिम उत्पाद से प्रभावित हो सकता है।काम करने के तापमान की सीमा के कारण, उच्च पिघलने बिंदु वाले मिश्र धातु अनिवार्य रूप से रिफ्लो सोल्डरिंग के तापमान में वृद्धि करेंगे, जिससे घटकों और पीसीबी को नुकसान होगा।
अधिकांश घटकों के लिए, जोड़ पर पिघले हुए टिन की सतह का तनाव निचले हिस्से को पकड़ने और उच्च-विश्वसनीयता वाला सोल्डर जोड़ बनाने के लिए पर्याप्त है।डिज़ाइन में आमतौर पर 30g/in2 का मानक उपयोग किया जाता है।तीसरी विधि भट्ठी के निचले हिस्से में ठंडी हवा को प्रवाहित करना है, ताकि पीसीबी के निचले भाग में सोल्डर बिंदु का तापमान दूसरे रिफ्लो सोल्डरिंग में पिघलने बिंदु से नीचे रखा जा सके।ऊपरी और निचली सतहों के बीच तापमान के अंतर के कारण आंतरिक तनाव उत्पन्न होता है, और तनाव को खत्म करने और विश्वसनीयता में सुधार के लिए प्रभावी साधनों और प्रक्रियाओं की आवश्यकता होती है।
पोस्ट करने का समय: जुलाई-13-2023