फाइन-पिच सीएसपी और अन्य घटकों की सोल्डरिंग उपज में सुधार कैसे करें?हॉट एयर वेल्डिंग और आईआर वेल्डिंग जैसे वेल्डिंग प्रकारों के क्या फायदे और नुकसान हैं?वेव सोल्डरिंग के अलावा, क्या पीटीएच घटकों के लिए कोई अन्य सोल्डरिंग प्रक्रिया है?उच्च तापमान और निम्न तापमान सोल्डर पेस्ट कैसे चुनें?
इलेक्ट्रॉनिक बोर्डों की असेंबली में वेल्डिंग एक महत्वपूर्ण प्रक्रिया है।यदि इसमें अच्छी तरह से महारत हासिल नहीं है, तो न केवल कई अस्थायी विफलताएं होंगी, बल्कि सोल्डर जोड़ों का जीवन भी सीधे प्रभावित होगा।
इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण के क्षेत्र में रीफ़्लो सोल्डरिंग तकनीक नई नहीं है।हमारे स्मार्टफ़ोन में उपयोग किए जाने वाले विभिन्न पीसीबीए बोर्डों के घटकों को इस प्रक्रिया के माध्यम से सर्किट बोर्ड में मिलाया जाता है।एसएमटी रिफ्लो सोल्डरिंग पहले से रखे गए सोल्डर सतह सोल्डर जोड़ों को पिघलाकर बनाई जाती है, एक सोल्डरिंग विधि जो सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान कोई अतिरिक्त सोल्डर नहीं जोड़ती है।उपकरण के अंदर हीटिंग सर्किट के माध्यम से, हवा या नाइट्रोजन को पर्याप्त उच्च तापमान तक गर्म किया जाता है और फिर सर्किट बोर्ड में प्रवाहित किया जाता है जहां घटकों को चिपकाया गया है, ताकि दोनों घटकों के किनारे पर सोल्डर पेस्ट सोल्डर पिघल जाए और एक साथ बंध जाए। मदरबोर्ड.इस प्रक्रिया का लाभ यह है कि तापमान को नियंत्रित करना आसान है, सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान ऑक्सीकरण से बचा जा सकता है, और विनिर्माण लागत को भी नियंत्रित करना आसान है।
रीफ्लो सोल्डरिंग एसएमटी की मुख्य प्रक्रिया बन गई है।हमारे स्मार्टफोन बोर्ड के अधिकांश घटक इस प्रक्रिया के माध्यम से सर्किट बोर्ड से जुड़े होते हैं।एसएमडी वेल्डिंग प्राप्त करने के लिए वायु प्रवाह के तहत शारीरिक प्रतिक्रिया;इसे "रिफ़्लो सोल्डरिंग" इसलिए कहा जाता है क्योंकि वेल्डिंग के उद्देश्य को प्राप्त करने के लिए गैस वेल्डिंग मशीन में उच्च तापमान उत्पन्न करने के लिए प्रसारित होती है।
रिफ्लो सोल्डरिंग उपकरण एसएमटी असेंबली प्रक्रिया में प्रमुख उपकरण है।पीसीबीए सोल्डरिंग की सोल्डर संयुक्त गुणवत्ता पूरी तरह से रिफ्लो सोल्डरिंग उपकरण के प्रदर्शन और तापमान वक्र की सेटिंग पर निर्भर करती है।
रिफ्लो सोल्डरिंग तकनीक ने विकास के विभिन्न रूपों का अनुभव किया है, जैसे प्लेट विकिरण हीटिंग, क्वार्ट्ज इंफ्रारेड ट्यूब हीटिंग, इंफ्रारेड हॉट एयर हीटिंग, फोर्स्ड हॉट एयर हीटिंग, फोर्स्ड हॉट एयर हीटिंग प्लस नाइट्रोजन संरक्षण, आदि।
रिफ्लो सोल्डरिंग की कूलिंग प्रक्रिया के लिए आवश्यकताओं में सुधार रिफ्लो सोल्डरिंग उपकरण के कूलिंग जोन के विकास को भी बढ़ावा देता है।शीतलन क्षेत्र को स्वाभाविक रूप से कमरे के तापमान पर ठंडा किया जाता है, वायु-ठंडा करके पानी-ठंडा प्रणाली में सीसा रहित सोल्डरिंग के अनुकूल बनाया जाता है।
उत्पादन प्रक्रिया में सुधार के कारण, रिफ्लो सोल्डरिंग उपकरण में तापमान नियंत्रण सटीकता, तापमान क्षेत्र में तापमान एकरूपता और ट्रांसमिशन गति के लिए उच्च आवश्यकताएं हैं।प्रारंभिक तीन तापमान क्षेत्रों से, विभिन्न वेल्डिंग सिस्टम जैसे पांच तापमान क्षेत्र, छह तापमान क्षेत्र, सात तापमान क्षेत्र, आठ तापमान क्षेत्र और दस तापमान क्षेत्र विकसित किए गए हैं।
इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के निरंतर लघुकरण के कारण, चिप घटक सामने आए हैं, और पारंपरिक वेल्डिंग विधि अब जरूरतों को पूरा नहीं कर सकती है।सबसे पहले, रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया का उपयोग हाइब्रिड इंटीग्रेटेड सर्किट की असेंबली में किया जाता है।असेंबल और वेल्ड किए गए अधिकांश घटक चिप कैपेसिटर, चिप इंडक्टर्स, माउंट ट्रांजिस्टर और डायोड हैं।संपूर्ण एसएमटी प्रौद्योगिकी के विकास के साथ और अधिक परिपूर्ण होने के साथ, विभिन्न प्रकार के चिप घटक (एसएमसी) और माउंट डिवाइस (एसएमडी) दिखाई देते हैं, और माउंटिंग तकनीक के हिस्से के रूप में रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया प्रौद्योगिकी और उपकरण भी तदनुसार विकसित किए गए हैं। और इसका अनुप्रयोग अधिक से अधिक व्यापक होता जा रहा है।इसे लगभग सभी इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद क्षेत्रों में लागू किया गया है, और उपकरणों के सुधार के आसपास रिफ्लो सोल्डरिंग तकनीक भी निम्नलिखित विकास चरणों से गुजरी है।
पोस्ट करने का समय: दिसम्बर-05-2022