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रीफ्लो सोल्डरिंग में असमान ताप के कारकों का विश्लेषण

चेंगयुआन उद्योग ने दीर्घकालिक अभ्यास में पाया है कि रिफ्लो सोल्डरिंग के दौरान असमान हीटिंग के मुख्य कारण इस प्रकार हैं।पहला है घटकों की ताप क्षमता में अंतर, दूसरा है कन्वेयर बेल्ट या हीटर का सीमांत प्रभाव, और अंतिम है उत्पाद भार।

1 रिफ्लो सोल्डरिंग में, कन्वेयर बेल्ट लगातार उत्पादों को पहुंचाता है, और यह प्रक्रिया गर्मी भी पहुंचाती है।ताप केंद्र की गर्मी अन्य भागों के तापमान से भिन्न होती है, और प्रसंस्करण तापमान भी भिन्न होगा।

2 उत्पाद पुनर्मुद्रण की मात्रा अनुचित है।रिफ्लो सोल्डरिंग के उपयोग में पीसीबी की लंबाई और दूरी पर विचार करना चाहिए, और लोडिंग मात्रा प्रसंस्करण प्रभाव को प्रभावित करेगी

बेहतर तापमान प्रसंस्करण प्रभाव प्राप्त करने के लिए निरंतर परीक्षण की आवश्यकता होती है।

शेन्ज़ेन चेंगयुआन, एक पेशेवर रिफ्लो सोल्डरिंग निर्माता


पोस्ट समय: अप्रैल-11-2023